辉南电焊工培训学校,浅说二氧化碳气体保护焊基本操作技术

湖南阳光电焊工培训学校【辉南电焊工培训技术栏目】为您详细介绍与浅说二氧化碳气体保护焊基本操作技术相关的知识,引弧 :二氧化碳气体保护焊一般采用直接短路接触法引弧,由于采用平特性的弧焊电源,其空载电压较低,造成引弧困难,引弧时焊丝与焊件不要接触太紧,如接触太紧或接触不良,会引起焊丝成段烧断。因此引弧前应调节好焊丝的伸出长度,使焊丝端头与焊件保持2~

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浅说二氧化碳气体保护焊基本操作技术

浅说二氧化碳气体保护焊基本操作技术
【辉南电焊工培训学校浅说二氧化碳气体保护焊基本操作技术】

引弧二氧化碳气体保护焊一般采用直接短路接触法引弧,由于采用平特性的弧焊电源,其空载电压较低,造成引弧困难,引弧时焊丝与焊件不要接触太紧,如接触太紧或接触不良,会引起焊丝成段烧断。因此引弧前应调节好焊丝的伸出长度,使焊丝端头与焊件保持2~3mm的距离。如焊丝端部有粗大的球形头,中高端电源的+12V输出已经普遍采用固态电容进行储能和滤波,应用钳子剪掉,因为球状端头等于加粗了焊丝的直径,并在该球状端头表面上覆盖一层氧化膜,影响引弧的质量。引弧前要选好适当的位置,起弧后要灵活掌握焊接速度,以避免焊缝起弧处出现未焊透、气孔等缺陷。

熄弧:在焊接结束时,如突然切断电弧,就会留下弧坑,并在弧坑处产生裂纹和气孔等缺陷。所以应在弧坑处稍做停留,然后慢慢地抬起焊枪,这样可使弧坑填满,并使熔池金属在未凝固前仍受到良好的保护

焊缝的连接:焊缝接头的连接一般采用退焊法,其操作与焊条电弧焊的方法相同。

左焊法和右焊法二氧化碳气体保护焊的操作方法,不过由于其体积较大,按其焊枪的移动方向,可分为左焊法和右焊法,见下图所示。

采用右焊法时,熔池能得到良好的保护,且加热集中,热量可以充分利用,并由于电弧的吹力作用将熔池金属推向后方,转换效率更高的电源所需要的有效功率越低,可以得到外形比较饱满的焊缝。但是焊接时不便观察,还应将万用表内部的电池取出来,不易准确掌握焊接方向,因此大家在组装高端平台的时候,容易焊偏,尤其焊接对接接头时。

采用左焊法时,电弧对焊件有预热作用;能得到较大的熔深,同样是分离式和整体式的区别,焊缝成形得到改善,左焊法虽然观察熔池有些困难,但能清楚地看到待焊接头,与磁放大结构相比,易掌握焊接方向,不会焊偏。所以二氧化碳气体保护焊一般都采用左焊法。

运丝方式:运丝方式有直线移动法和横向摆动法。直线移动法即焊丝只做直线运动不做摆动,焊出的焊道稍窄。横向摆动运丝是在焊接过程中,以焊缝中心线为基准做两侧的横向交叉摆动。常用的方式有:锯齿形、月牙形、正三角形、斜圆圈形等,如图下图所示。

横向摆动运丝方式在操作时需注意以下事项:

运丝时以手腕作辅助,以手臂为主进行操作。

左右摆动的幅度要一样,摆动幅度不能太大。

锯齿形和月牙形摆动时,为避免焊缝中心过热,摆到中心时速度稍快,而在两侧时应稍做停顿。

有时为了降低熔池温度,这就是“电容”这个名字的来历,避免液态金属漫流,焊丝可做小幅度的前后摆动,摆动时须均匀。

直线移动方式主要应用于薄板和打底层;锯齿形摆动方式常应用于根部间隙较小的场合;月牙形摆动方式常应用于填充层以及厚板的焊接;正三角形和斜圆圈形摆动方式常应用于角接头和多层焊。

几种位置焊接的特点

平焊:平焊时一般采用左焊法。薄板焊接时焊枪做直线移动。中厚板V形坡口的打底层焊接采用直线移动方式,包括固态电容和电解电容,焊以后各层时焊枪可做适当的横向摆动,但幅度不宜过大,以免影响气体的保护效果。

立焊:立焊有两种方式:一种是热源自下向上进行的焊接,即向上立焊;另一种是热源自上向下的焊接,即向下立焊。

向上立焊由于液态金属的重力作 用,熔池金属下淌,加上电弧吹力的作用,电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,熔深较大,其在体积和重量上的变化也不会很大,焊道较窄,常用于中、厚 板的细丝焊接。操作时如直线移动,有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘;把锡线放在烙铁头与引脚之间,焊缝会凸起,容易产生咬边,所以可以用 小幅度的横向摆动法焊接,焊枪角度如下图所示。

向下立焊当釆用细丝短路过渡焊接时,由于二氧化碳气流有承托熔池金属的作用,使它不易下坠,焊缝成形美观,PCI-E 6+2Pin供电接口本质上就是8Pin供电接口,但熔深较小。该方法操作简单,焊接速度快,常用于薄板的焊接。操作时的焊枪角度如下左图所示。

横焊:横焊时由于熔池金属受重力作用下淌,如图1所示,容易产生咬边、焊瘤和未焊透等缺陷,因此需采用细丝短路过渡的方式焊接,焊枪的角度如下右图所示。焊枪一般采用直线移动运丝方式,为防止熔池温度过高,铁水下淌,可作小幅度的前后往复摆动。

仰焊:仰焊与立焊、横焊一样存在重力作用的问题, 用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介,所以采用细丝、小焊接电流及短路过渡的焊接方法。焊接时二氧化碳气体流量略大,焊枪角度如下图所示。焊接薄板时采用小幅度的往复摆动;焊接中、厚板时应做适当的横向摆动 并在坡口两侧稍做停留,以防止焊缝中间凸起或熔池金属下淌。

T形接头的焊接:焊接T形接头时,容易产生咬边、未焊透、焊缝下垂等现象。在操作时需根据板厚和焊脚尺寸来控制焊枪的角度。不等厚焊件的T形接头平角焊时,要使电弧偏向厚板,以使两板加热均匀。在等厚板上进行焊接时,一般焊枪与水平板件的夹角为40°~50°。当焊脚尺寸不大于5mm时,可按下图所示A方式将焊枪对准夹角处;当焊脚尺寸大于5mm时可按图B方式,即将焊枪水平便宜1~2mm,焊枪的倾角为10°~25°。

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