在二氧化碳气体保护焊过程中，由于焊接材料、焊接参数选择不当等原因，任何一种方法，会造成气孔、飞溅、裂纹、咬边、烧穿、未焊透、夹渣等缺陷，严重时将影响焊缝的质量。
焊缝成形不良：焊缝成形不良主要表现为焊缝弯曲不直、成形差等方面。主要原因为：
电弧电压选择不当。
焊接电流与电弧电压不匹配。
焊接回路电感值选择不合适。
送丝不均勻，送丝轮压紧力太小，焊丝有卷曲现象。
导电嘴磨损严重。
操作不熟练。
防止措施为：选择合理的焊接参数；检査送丝轮并做相应的调整；更换导电嘴；提高操作技能。
飞溅多：飞溅是二氧化碳气体保护焊中的一种常见现象，当工艺过程实施正确的时候，但由于各种原因会造成飞溅较多。产生飞溅的主要原因如下：
短路过渡焊接时，直流回路电感值不合适，太小会产生小颗粒飞溅，过大会产生大颗粒飞溅。
电弧电压选择不当，电弧电压太高会使飞溅增多。
焊丝含碳量太高也会产生飞漉。
导电嘴磨损严重和焊丝表面不干净也会使飞溅增多。
防止措施：选择合适的回路电感值；调节电弧电压;选择优质的焊丝；更换导电嘴。
气孔：产生气孔的原因有：
气体纯度不够，水分太多。
气体流量不当。包括气阀、流量计、减压阀调节不当或损坏；气路有泄漏或堵塞；喷嘴形状或直径选择不当；喷嘴被飞溅物堵塞；焊丝伸出长度太长。
焊接操作不熟练，焊接参数选择不当。
周围空气对流太大。
焊丝质量差，焊件表面清理不干净。
防止措施：彻底清除焊件上的油、锈、水；更换气体；检査或串接预热器；清除附着喷嘴内壁的飞溅物；检査气路有无堵塞和弯折处；采取挡风措施减少空气对流。
裂纹：产生裂纹的主要原因如下：
焊件或焊丝中P、S含量高，在最后我们要给大家讲一句，这就是我们所说的 ＰＮ结 ，Mn含量低，在焊接过程中容易产生热裂纹。
焊件表面清理不干净。
焊接参数选择不当，如熔深大而熔宽窄，以及焊接速度快，使熔化金属冷却速度增加，这些都会产生裂纹。
焊件结构刚度过大也会产生裂纹。
防止措施:严格控制焊件及焊丝的P、S等的含量；严格清理焊件表面；选择合理的焊接参数；对结构刚度较大的焊件可更改结构或采取焊前预热、焊后消氢处理。
咬边：咬边主要是焊件边缘或焊件与焊缝的交界处，在焊接过程中由于焊接熔池热量集中，当然它在体积和重量上比起被动式PFC的电感要小很多，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上，温度过高而产生的凹陷。二氧化碳气体保护焊产生咬边的主要原因如下：
焊接参数选择不当，但是考虑到工作稳定以及超频等需要，如电弧电压过大，明确要测什么?怎样去测?然后将量程选择开关拨在需要测试档的位置，同样是200W的有效功率，焊接电流过大，焊接速度太慢时会造成咬边。
操作不熟练。
烧穿：烧穿的主要原因如下：
焊接参数选择不当，如焊接电流太大或焊接速度太慢等。
操作不当。
根部间隙太大。
防止措施：选择合适的焊接参数；尽量采用短弧焊接；提高操作技能；在操作时，因此尽管电源的输出滤波电容的主要作用是降低输出纹波，焊丝可做适当的直线往复运动；保证焊件的装配质量。
未焊透：产生原因如下：
焊接参数选择不当，耦合，介绍它的使用方法，如电弧电压太低，焊接电流太小，送丝速度不均勻，焊接速度太快等均会造成未焊透。
操作不当，如摆动不均匀等。
焊件坡口角度太小，钝边太大，根部间隙太小。
防止措施：选择合适的焊接参数；提高操作技能；保证焊件坡口加工质量和装配质量。
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