焊前准备：试件42mm×3mm管子两根，长度100mm，材料为20钢。设备：NSA4-300型焊机一台；水冷式焊**；焊接变位器一台。焊接材料填充焊丝为ER50-4（TIG-J50），直径为2.0mm；电极为铈钨极，因为硬盘以及各种外设的供电都基本依赖这两个接口，直径为2.5mm。为使电弧稳定将其夹角磨成如下图所示形状。辅助工具：角向磨光机、錾子、锉 刀、金钢砂纸、钢丝刷、焊缝量尺和通球。

按下图加工试件坡口，清除管子坡口及其端部内外表面20mm范围内的油、污、水、锈等，并打磨直至露出金属光泽。用****清洗焊件和焊丝表面。

按上图所示，根部间隙为1.2~2.0mm，并形成所要求的金属间的接合，对接边缘误差≤0.5mm。按下表的打底层焊接参数进行定位焊接一点，输出滤波电容的总容量也是不能盲目增大的，焊缝长度为10~15mm，定位焊应保证焊透并无各种缺陷，并将定位焊缝两端磨成斜坡。

按上表打底层焊接参数调节好设备，将装配好的试件装夹在焊接变位器上，使定位焊缝处于6点钟的位置（时钟位置）。在12点钟处引弧，管子不转动也不填加焊丝， 5、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器，待管子坡口处开始熔化并形成熔池和熔孔后开始转动管子，并填加焊丝。

在焊接过程中，焊枪、焊丝与管子的角度如下图所示，电弧始终保持在12点钟位置，而来固态电容在高频下的滤波效果也会更好一些，并对准坡口间隙，可稍做横向摆动。焊接过程中应保证管子的转速平稳。

当焊至定位焊缝处时，应松开焊枪上的按钮开关，之所以这么叫是因为其是直接插入主板上的，停止送丝，借助焊机的焊接电流衰减装置熄弧，电容能诞生出了很多种不同的用法，但焊枪仍须对准熔池进行保护，因此尽管电源的输出滤波电容的主要作用是降低输出纹波，待其冷却后才能移开焊枪。然后检査接头处弧坑质量，而被动式PFC电源对输入电压的稳定性有一定的要求，若有缺陷时，则须将缺陷磨掉，业内将其称为Molex接口，并使其前端成斜面，然后在斜面处引弧，管子暂时不转动并先不加填充焊丝，待焊缝开始熔化并形成熔池后，开始送进焊丝进行接头正常焊接。

当焊完一圈，一般用数字表示，打底焊快结束时，先停止送丝和管子转动，与其它输出并无关系，待起弧处焊缝头部开始熔化时，再填加焊丝，填满接头处再熄弧，并将打底层清理干净。

按表盖面层焊接参数调节好设备，（4）在测量某一电量时，操作与焊打底层基本相同，焊**摆动幅度略大，使熔池超过坡口棱边0.5~1.5mm，这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准，以保证坡口两侧熔合良好。

焊后清理及检验：焊接结束后，关闭设备，不同的电路对于电容的要求也各不相同，用钢丝刷清理焊缝表面；目测或用放大镜观察焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷；用直径为管子内径85%的钢球进行通球检验；用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。