IBM笔记本主板检修
IBM笔记本主板到现在为止，还没有像台式一样统一之标准，不同品牌，不同型号之笔记本都不一样。如果真之是主板坏了，换块主板，动则要上千元，甚至几千元之支出。对现在笔记本越来越大众化之情况，手头这台坏机器就像块鸡肋，吃之没有味，弃之可惜。所以笔记本主板之芯片级检修就是一种势在必行之趋势。
说到芯片级检修，这里有必要给刚入门之菜鸟与对想多了解笔记本检修技术之朋友讲解一下什么叫做芯片级检修。一般笔记本检修可分为三级：
一级检修：叫做板卡级检修，指能判断笔记本损坏之部位，然后对相应之部件做更换。例如键盘坏了，就换键盘；主板坏了，就直接更换主板。
二级检修：就是所谓之芯片级检修。这过程在一级之基础上，深入了解主板工作流程，并借助相应万用表测量工具，像万用表，示波器等工具。对主板进行诊断，找出坏之芯片，并进行相应之更换。
随之数码产品之集成化越来越高，现在笔记本几乎集成了所有数码产品之功能。下面笔者在见到IBM笔记本之一款笔记本之主板，就只有人之手掌那么大，但跟别之笔记本一样所有功能一应俱全。
IBM笔记本主板
仔细看一下，上面除了一些简单之元件外，就是那个大之BGA封装之芯片。这也为主板之芯片级带来了相应挑战，要解决这个BGA问题，就得有一只检修利器：BGA焊接机器。才能真正做到芯片级检修。关于BGA检修之操作过程，在后面会给大家，仔细讲解。
三级检修：线路级别检修。就是对主板上之线路进行分板，这主要工厂里之主板设计工程师才能力进行检修。如果主板真之是线路不良，也就意味这个主板寿终正寝了，没得救。
话归正题，什么叫做BGA检修呢？其实BGA是只是英文Ball Grid Array Package之简称,中文之意思是球栅阵列封装技术，该技术之出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装之最佳选择。简单讲BGA检修也就是对这种封装芯片进更换。
BGA检修，也常见于台式机上面，只不过台式主板价格之确太便宜，修一块还不如换一块，所以就比较少人在做这边之检修。还有一些个人之检修店，用热风枪与电热炉直接在BGA芯片上面加热方式，对芯片进行更换，这种情况因为对温度之把握不准确，只是局部对主板上面之BGA芯片加热方式，即使有时能好，也有很不稳定之因素在主板里面，很多情况会造成更严重之后果，主板会因为受热不均匀而导致主板变形，更严重点，甚至会把板子报废掉。下面是主板PCB与BGA芯片由于受热不均而导致变形之侧面示例图。
所以说有病不要乱就医，治病找个好医生。
下面我就以IBM
笔记本里面T41，T40，T42，R50,T41,T42,T43,T60.T61等比较常见之通病加不了电，开不了机情况。主要是IBM
笔记本主板南桥问题，要进行BGA检修。
1 BGA机器处于待机状态
IBM笔记本主板检修设备
2 把主板架到BGA机器，并利用红外系统进行对位,此时
电脑屏幕上面蓝色表示主板底部之温度，红色表示BGA芯片表面之温度。
3 首先对整块IBM
笔记本主板进行均匀加热。由于这台BGA机器底部用是暗红外加热，所以没见到红光，其实机器此时正对整块主板进行加热，使各部件达到相近之温度。这过程杜绝了一些手工作业，只对BGA芯片加热，从而导致主板变形。这也是防止主板报废之重要步骤。
IBM笔记本主板检修设备
4现在屏幕上之蓝线代表主板底部之温度，红线代表BGA芯片上面之温度。此时主板底部之温度一直在上升，BGA芯片面表面之温度基本变化没有主板底边快。
5 当底部之温度到150C时，就保持恒定不变。BGA芯片上面之红外在130度时，已经提前对BGA芯片加热，当温度一样高时，此时底部温度保持不变，BGA芯片温度缓慢上升,对芯片进行回流加热，这个过程对芯片进行充分预热。这个过程大概要50秒。
6 然后芯片之温度进入第二回流区，芯片继续加热，过了183度之锡融点，并升温到200度，把BGA芯片拆下
IBM笔记本主板检修设备
7 把BGA芯片底部之锡，用吸锡线吸干净
IBM笔记本主板检修
8 再用洗板水洗干净
IBM笔记本主板
9上助焊膏
10取出新之BGA芯片
11织好锡球之南桥芯片，对好位。
IBM笔记本主板
12.跟上面同样之加热流程，把芯片焊接上去。
这样一块IBM
笔记本主板之BGA检修就搞定了，加电测试，久违之ＩＢＭ界面终于出现在我们眼前，经测试，显现了蓝色巨人之稳定性能。
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