2012年9月底，ddr4内存标准规范正式公布，不过小半年过去了，ddr4内存仍然基本停留在纸面上，要到明年才会真正启程。为了让整个行业更好地了解ddr4技术，jedec组织近日在加州圣克拉拉召开会议，深入讲解了ddr4的方方面面。因为其中涉及的很多技术细节过于复杂，普通用户也不需要了解太多，我们就结合官方幻灯片来简单看看。
这是三星电子生产的3xnm ddr4内存颗粒晶圆，单颗容量4gb (512mb)。
从明年开始，服务器平台将首先转向ddr4，预计明年80％新发布的系统都会支持ddr4 ，其中超过一半仅支持ddr4。jedec在预测未来方面总是很乐观。
ddr4最重要的使命当然是提高频率和带宽。虽然标准规定最低是ddr4-1600，但从实用角度讲，起步怎么也得ddr4-2133，最高则是ddr4-3200。 新内存的每个针脚都可以提供2gbps(256mb/s)的带宽，ddr4-3200那就是51.2gb/s ，比之ddr3-1866高出了超过70%。
ddr3、ddr4内存条外观对比：除了内存颗粒封装形式、dimm类型不变之外，
ddr4的外观有了很大的变化。
1、dimm内存条的长度维持133.35±0.15毫米不变，但是高度从30.35±0.15毫米略微增加到31.25±0.15毫米。so-dimm笔记本内存条的长度从67.6毫米增至68.6毫米，高度变化同上。
2、内存条厚度从1.0毫米增至1.2毫米 ，主要是因为pcb层数增多了。
3、针脚数量，dimm的从240针增至284针 ，同时针脚间距从1.0毫米缩短到0.85毫米，总长度基本不变。
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