随着科技之发展，主板上之芯片很多都慢慢之从插件元器件慢慢之变成贴片或者BGA芯片就电源管理芯片、PCMCIA槽控制芯片、CPU和显卡等等短短之几年当中就改变了不少，但是显卡、南北桥现在普遍都是BGA焊接之CPU是BGA焊接之要看个别之机型确定）就找两款相同型号之本本，出厂之时间不同，出来之显卡都是出人意料之。DELL PPL系列之：

    是不是觉得有些不同，两款本本之显卡牌子是一样之，在同一款本子上两款显卡都互换，但是显示出来之效果就相差很远了。假如在检修方面更加是困难了，一个是没引脚之贴片芯片。另一块是带引脚之贴片芯片，用普通之吹风机就可以实现了（但是笔者建议大家使用可调恒温之吹风机，因为这样对芯片之影响比较小假如用一些不带恒温之有可能在吹之过程中把芯片吹坏）根据芯片之大小不同对吹风机进行温度调节进行贴片更换，更换后之成功率达90%以上。

    但是相对没引脚之芯片普通工具根本没办法实现。只可能做BGA焊接了。风险和修复成功率50%相对比低。因为BGA焊接之温度要在125 ℃左右，一般不会超过125 ℃，超过了这个之温度就算成功做上去但是故障还是老样子等于没修，所以一般没有10足之把握下检修部一般很少做BGA焊接技术之。

    就以下两款不同型号之本本相比较，都是同型号之电源管理芯片（SMCC-FDC37N972），但是在焊接方面就相对之不同了，本本开不了机很有可能是这芯片引起之，所以在检测出故障后更换也是一件比较困难之一件事情。

DELL C600

SONY PCG-580系列

    PCMCIA槽控制芯片：我相信很多人对这芯片之认识可能都不多，但是你之PCMCIA槽出现了问题之很多人或者都怀疑自己之PCMCIA设备出现了问题就找买家更换，但是更换后故障还是一样，其实在主板上有一块特殊之芯片是专门控制这个槽之（PC114202PDV）一块小小之芯片就有这么大之作用了，它是专门在控制PCMCIA设备管理起了很大之作用之，当你之PCMCIA设备出现短路等问题之时候芯片在0.1秒之情况下自动短开电压保护了因PCMCIA设备引起之开不了机之情况。

DELL C600 PCMCIA槽控制芯片

NEC SXI系列 PCMCIA槽控制芯片

    一台本子之主芯片CPU，也有焊接在主板上和自行可以拆下之，自行拆下之方便用户自行升级CPU

    接下来我就用仪器把这些芯片之吹出来给大家看看里面之结构：BGA封装芯片里面都是小小之焊珠位置对错或者偏位都会把BGA之焊接做失败，旁边之小电容和小电阻都会因焊接过程之温度受影响，所以检修之难度相对比较高。

    是不是相差很远呢！！！带引脚之芯片安装和焊接之时候都比较方便，只要用心把芯片之脚位对好再通过电烙铁定位，装上去跟出厂时没区别。再看看我们之仪器：

工程师在用吹风机吹芯片：

    这个就是吹引脚芯片之步骤了，少点功夫或者走走神都有可能把芯片吹坏，向着四周均匀受热，大约3-5分钟之时候芯片就出来了。

    BGA封装芯片和引脚芯片两者各有各好处，引脚芯片会受很多因素而导致引脚腐蚀，但是BGA封装芯片不会受外界之影响而腐蚀等等。所以大家不用害怕自己本本内部是BGA芯片就害怕了，科技不断在更新发展，笔记本电脑之出现方便了很多用户使用，专业笔记本电脑检修中心也不断在为用户解决难题。

文章来源：IT世界网